ಪಿಸಿಬಿ ಬೇಸ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್-ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ

PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಮುಖ್ಯ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಇದು ಸಂಕೇತಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರವಾಹಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, PCB ಗಳಲ್ಲಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಪ್ರಸರಣ ರೇಖೆಯ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಉಲ್ಲೇಖದ ಸಮತಲವಾಗಿ ಅಥವಾ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು (EMI) ನಿಗ್ರಹಿಸಲು ಶೀಲ್ಡ್ ಆಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಿಪ್ಪೆಯ ಶಕ್ತಿ, ಎಚ್ಚಣೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಇತರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು PCB ತಯಾರಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.PCB ತಯಾರಿಕಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ನಡೆಸಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ಲೇಔಟ್ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಈ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.

ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ) ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಲೆಂಡರ್ಡ್ ಅನೆಲ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ (ಸುತ್ತಿಕೊಂಡ ಅನೆಲ್ಡ್ ಆರ್ಎ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ) ಎರಡು ವಿಧಗಳು, ಮೊದಲನೆಯದು ತಯಾರಿಕೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ, ಎರಡನೆಯದು ತಯಾರಿಕೆಯ ರೋಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ.ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ರೋಲ್ಡ್ ಅನೆಲ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಲೆಂಡರ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳ ನಡುವೆ ಗಮನಾರ್ಹ ವ್ಯತ್ಯಾಸವಿದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳು ಅವುಗಳ ಎರಡು ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಅಂದರೆ, ಫಾಯಿಲ್ನ ಎರಡು ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಒರಟುತನವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಆವರ್ತನಗಳು ಮತ್ತು ದರಗಳು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ತರಂಗ (ಎಂಎಂ ವೇವ್) ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಡಿಜಿಟಲ್ (ಎಚ್‌ಎಸ್‌ಡಿ) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವು PCB ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ, ಹಂತದ ಏಕರೂಪತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣ ವಿಳಂಬದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವು ಒಂದು PCB ಯಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಒಂದು PCB ಯಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳ ಪಾತ್ರವನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮಾದರಿಯಿಂದ ನಿಜವಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾಗಿ ಅನುಕರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

PCB ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ

ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಒರಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ರಾಳದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಒರಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗೆ ದೀರ್ಘವಾದ ಎಚ್ಚಣೆ ಸಮಯ ಬೇಕಾಗಬಹುದು, ಇದು ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಮಾದರಿಯ ನಿಖರತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.ಹೆಚ್ಚಿದ ಎಚ್ಚಣೆ ಸಮಯ ಎಂದರೆ ವಾಹಕದ ಪಾರ್ಶ್ವದ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕದ ಹೆಚ್ಚು ತೀವ್ರವಾದ ಎಚ್ಚಣೆ.ಇದು ಉತ್ತಮ ರೇಖೆಯ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಆವರ್ತನವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಶನ್ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒರಟುತನದ ಪರಿಣಾಮವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ, ವಾಹಕದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳು ರವಾನೆಯಾಗುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಒರಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಿಗ್ನಲ್ ಹೆಚ್ಚು ದೂರ ಪ್ರಯಾಣಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ಷೀಣತೆ ಅಥವಾ ನಷ್ಟಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಒರಟುತನದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ರಾಳದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

PCB ಗಳಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಇಂದು 1/2oz (ಅಂದಾಜು. 18μm), 1oz (ಅಂದಾಜು. 35μm) ಮತ್ತು 2oz (ಅಂದಾಜು. 70μm) ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೂ, PCB ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವು ತೆಳುವಾಗಿರಲು ಮೊಬೈಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಪ್ರೇರಕ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. 1μm, ಆದರೆ ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ 100μm ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವು ಹೊಸ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಂದಾಗಿ ಮತ್ತೆ ಮುಖ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ (ಉದಾ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಎಲ್ಇಡಿ ಲೈಟಿಂಗ್, ಇತ್ಯಾದಿ.)..

ಮತ್ತು 5G ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ತರಂಗಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರಣಿ ಲಿಂಕ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, ಕಡಿಮೆ ಒರಟುತನದ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ.