ವಿವಿಧ ವಿಶೇಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ PCB ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಿ.

☞ED, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡಿಪೋಸಿಟೆಡ್ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್ (ED ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್), ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೋಸಿಷನ್ ಮೂಲಕ ಮಾಡಿದ ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್ ಆಗಿ ಟೈಟಾನಿಯಂ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ ಮೇಲ್ಮೈ ರೋಲರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಕರಗುವ ಸೀಸ-ಆಧಾರಿತ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ಕರಗದ ಟೈಟಾನಿಯಂ-ಆಧಾರಿತ ತುಕ್ಕು-ನಿರೋಧಕ ಲೇಪನವನ್ನು ಆನೋಡ್ ಆಗಿ ಬಳಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಮತ್ತು ಆನೋಡ್ ನಡುವೆ ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್ ಆಮ್ಲವನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನೇರ ಪ್ರವಾಹದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್, ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್‌ನಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ತಾಮ್ರ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಮೂಲ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್ ತಿರುಗುತ್ತಲೇ ಇರುವುದರಿಂದ, ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಮೂಲ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರೋಲರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಅದನ್ನು ತೊಳೆದು, ಒಣಗಿಸಿ ಮತ್ತು ಕಚ್ಚಾ ಫಾಯಿಲ್‌ನ ರೋಲ್‌ಗೆ ಗಾಯಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್ ಶುದ್ಧತೆಯು 99.8% ಆಗಿದೆ.
☞RA, ರೋಲ್ಡ್ ಅನೀಲ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಅದಿರಿನಿಂದ ಹೊರತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬ್ಲಿಸ್ಟರ್ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಕರಗಿಸಿ, ಸಂಸ್ಕರಿಸಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದನದ ಮೂಲಕ ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 2 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಗಟ್ಟಿಗಳನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಗಟ್ಟಿಯನ್ನು ಮೂಲ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ, ಡಿಗ್ರೀಸ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ-ಸುತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 800°C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಹಲವು ಬಾರಿ (ದೀರ್ಘ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ) ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಶುದ್ಧತೆ 99.9%.
☞HTE, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಉದ್ದನೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (180°C) ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಉದ್ದನೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಾಗಿದೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, 35μm ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (180℃) 70μm ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಉದ್ದನೆಯನ್ನು ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ 30% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಉದ್ದನೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು. ಇದನ್ನು HD ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ) ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.
☞DST, ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ಟ್ರೀಟ್ಮೆಂಟ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಒರಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಒರಟಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವೆಂದರೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು. ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒರಟಾಗಿ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಕಂದುಬಣ್ಣದ ಹಂತಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು. ಇದನ್ನು ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒಳ ಪದರವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಕಂದು (ಕಪ್ಪು) ಮಾಡುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಗೀಚಬಾರದು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯವಿದ್ದರೆ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಕಷ್ಟ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಅನ್ವಯವು ಕ್ರಮೇಣ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತಿದೆ.
☞UTF, ಅತಿ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, 12μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾದವು 9μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳು, ಇವುಗಳನ್ನು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಕಾರಣ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಾಹಕವು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ವಾಹಕಗಳ ವಿಧಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಹಾಳೆ, ಸಾವಯವ ಪದರ, ಇತ್ಯಾದಿ ಸೇರಿವೆ.