ವಿವಿಧ ವಿಶೇಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ PCB ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಿ

☞ED, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್ (ED ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್), ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಷನ್ ಮೂಲಕ ಮಾಡಿದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಉಪಕರಣವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಟೈಟಾನಿಯಂ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ ಮೇಲ್ಮೈ ರೋಲರ್ ಅನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್ ಆಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಕರಗುವ ಸೀಸ-ಆಧಾರಿತ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ಕರಗದ ಟೈಟಾನಿಯಂ-ಆಧಾರಿತ ತುಕ್ಕು-ನಿರೋಧಕ ಲೇಪನವನ್ನು ಆನೋಡ್‌ನಂತೆ ಮತ್ತು ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್ ಆಮ್ಲವನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಮತ್ತು ಆನೋಡ್ ನಡುವೆ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನೇರ ಪ್ರವಾಹದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್ನಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಮೂಲ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಲೋಹದ ತಾಮ್ರದ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ರೋಲರ್ ತಿರುಗುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಿದಂತೆ, ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾದ ಮೂಲ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರೋಲರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಅದನ್ನು ತೊಳೆದು, ಒಣಗಿಸಿ, ಕಚ್ಚಾ ಫಾಯಿಲ್ನ ರೋಲ್ನಲ್ಲಿ ಗಾಯಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಶುದ್ಧತೆ 99.8%.
☞RA, ರೋಲ್ಡ್ ಅನೆಲ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಅದಿರಿನಿಂದ ಬ್ಲಿಸ್ಟರ್ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಹೊರತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಕರಗಿಸಿ, ಸಂಸ್ಕರಿಸಿ, ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವಾಗಿ ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 2 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಗಟ್ಟಿಗಳಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಗಟ್ಟಿಯನ್ನು ಮೂಲ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ, ಡಿಗ್ರೀಸ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 800 ° C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ (ದೀರ್ಘ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ). ಶುದ್ಧತೆ 99.9%.
☞HTE, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಉದ್ದನೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (180 ° C) ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಉದ್ದವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಾಗಿದೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (180℃) 35μm ಮತ್ತು 70μm ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಉದ್ದವನ್ನು ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಲ್ಲಿ 30% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಉದ್ದದಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು. ಇದನ್ನು HD ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ (ಹೈ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್) ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.
☞DST, ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ಟ್ರೀಟ್ಮೆಂಟ್ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್, ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಒರಟಾದ ಎರಡೂ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಒರಟಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವೆಂದರೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು. ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒರಟಾಗಿ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ಗೆ ಮುನ್ನ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಬ್ರೌನಿಂಗ್ ಹಂತಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು. ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒಳ ಪದರವಾಗಿ ಇದನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಕಂದು (ಕಪ್ಪು) ಮಾಡಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ. ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಮಾಡಬಾರದು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯವಿದ್ದರೆ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಎರಡು ಬದಿಯ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ರಮೇಣ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತಿದೆ.
☞UTF, ಅಲ್ಟ್ರಾ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, 12μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ದಪ್ಪವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದವುಗಳು 9μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳಾಗಿವೆ, ಇವುಗಳನ್ನು ಉತ್ತಮವಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುವುದರಿಂದ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಾಹಕದಿಂದ ಬೆಂಬಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಾಹಕಗಳ ವಿಧಗಳು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫಾಯಿಲ್, ಸಾವಯವ ಫಿಲ್ಮ್, ಇತ್ಯಾದಿ.